Специфікації металевого кремнієвого порошку

 

Чистота кремнієвого порошку є критичною для його застосування. Поширені оцінки включають:

Сорт	Вміст Si (%)	Основні домішки (максимум %)	Типові програми
Металургічний клас	98.0–99.0%	Fe ({{0}}. 5%), al (0. 5%), CA (0,3%)	Сплави, рефракції, дезоксилізатори
Хімічна оцінка	99.0–99.5%	Fe ({{0}}. 4%), al (0. 4%), CA (0,2%)	Силікони, силани, кераміка
Електронна оцінка	Більше або дорівнює 99,9999% (6n)	B, P, C, O (PPM рівні)	Напівпровідникові вафлі, сонячні клітини

 

Розмір частинок впливає на реактивність, поведінку спікання та протомість. Загальні класифікації:

Тип	Діапазон розмірів частинок	Метод виробництва	Заявки
Грубий порошок	100–500 µm	Механічне шліфування	Металургія, рефракції
Тонкий порошок	10–100 µm	Реактивне фрезерування, фрезерування м'яча	Хімічний синтез, 3D -друк
Ультратонкий порошок	1–10 µm	Хімічне осадження пари (CVD)	Батареї, покриття
Нано порошок	<1 µm (nanoscale)	Синтез плазми	Електроніка, вдосконалений композит

 

 

Форма:Нерегулярний (подрібнений), сферичний (атомізований) або пористий (для високої площі поверхні).

Об'ємна щільність:0. 5–1,5 г\/см³ (змінюється залежно від розміру та форми частинок).

Площа поверхні:1–50 м²\/г (вимірюється методом ставок; вище для нано -порошків).

 

Різні галузі дотримуються конкретних стандартів кремнієвого порошку:

Металургійне використання:ASTM C989, GB\/T 2881 (Китай).

Електронна оцінка:Напів F57 (для напівпровідникових матеріалів).

Хімічна промисловість:ISO 9286 (абразивні матеріали).

 

Спеціальні специфікації

Постачальники часто кладять кремній порошок для конкретних потреб, включаючи:

Легований кремній:Борон\/фосфор, легований для напівпровідникового використання.

Покритий порошок:Sio₂ або покритим вуглецем для підвищення стабільності.

Низька металічна домішка:Для літій-іонних акумуляторних акумуляторів.

Популярні Мітки: Технічні характеристики металевого кремнієвого порошку, специфікації китайських виробників порошку металевого кремнію, постачальників, фабрики